节能复合砖或砌块
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及一种可广泛应用于建筑外围护结构、内隔墙的节能复合砖或砌块，节能复合砖或砌块中设置有孔洞(1)，孔洞(1)方向垂直于热流方向，孔洞(1)列数为5列到20列，部分或全部孔洞(1)中填充有保温隔热材料(2)。本实用新型对普通空心砖或砌块、多孔砖或砌块孔洞(1)设计进行了优化，在垂直于热流方向设置了多列孔洞(1)，且对孔洞的列数进行了限定，充装保温隔热材料的孔洞(1)可布置于节能复合砖或砌块的中部，避免墙体开槽开孔对保温隔热材料性能的破坏，能够充分发挥垂直空气间层的热阻叠加效应，提高保温隔热效果。
基本信息
专利标题 ：
节能复合砖或砌块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820064688.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-08-13
授权号 ：
CN201245918Y
授权日 ：
2009-05-27
发明人 ：
付大伟杨波
申请人 ：
付大伟;杨波
申请人地址 ：
610000四川省成都市武侯区望江路29号华西新村4栋8号
代理机构 ：
四川省成都市天策商标专利事务所
代理人 ：
伍孝慈
优先权 ：
CN200820064688.X
主分类号 ：
E04C1/40
IPC分类号 ：
E04C1/40 E04C1/41
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04C
结构构件；建筑材料
E04C1/00
建筑部件中的块状或其他形状的建筑构件
E04C1/40
由不同材料构成的部件，例如，由几层不同材料或带有填充或带有隔绝添加物的石质材料
法律状态
2012-10-10 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101334962375
IPC(主分类) : E04C 1/40
专利号 : ZL200820064688X
申请日 : 20080813
授权公告日 : 20090527
终止日期 : 20110813
号牌文件序号 : 101334962375
IPC(主分类) : E04C 1/40
专利号 : ZL200820064688X
申请日 : 20080813
授权公告日 : 20090527
终止日期 : 20110813
2009-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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