超声波压焊机输片机构

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及一种超声波压焊机输片机构，该机构包括输片导轨，压轮，传送轮，连接架，节距调节机构，拨针座，拨针；料片位于输片导轨上；压轮和传送轮分别压靠料片的上表面和下表面；连接架与传动系统连接；节距调节机构的一端与连接架活动连接，节距调节机构的另一端通过铰链和弹性部件与拨针座活动连接；拨针座的另一端与拨针固定连接。本实用新型能够自动传送料片并调节料片在输片导轨上移动的距离，从而节省了人力资源，降低了劳动强度，提高了压焊机工作的稳定性和工作效率。

基本信息

专利标题：

超声波压焊机输片机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820072347.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-08-27

授权号：

CN201274290Y

授权日：

2009-07-15

发明人：

李树峰宋志刘亚忠高跃红郑福志

申请人：

长春光华微电子设备工程中心有限公司

申请人地址：

130033吉林省长春市经济开发区营口路19号B座

代理机构：

长春菁华专利商标代理事务所

代理人：

王淑秋

优先权：

CN200820072347.7

主分类号：

H01L21/677

IPC分类号：

H01L21/677 H01L21/60 B23K20/10 B65H5/06