方糖硬度测定仪
专利权的终止
摘要

方糖硬度测定仪。包括主体部分和计算机部分,主体部分包括测试台上安装的测试架、丝杆,丝杆下端穿过测试台并与测试台下方的电机连接,丝杆的上端依次设置万向压头、传感器,该传感器通过线路依次连接电气控制箱和计算机部分。该仪器采用模块式结构,用伺服电机实现加载控制,用万向压头不仅可以点接触还可以用面接触充分压碎样品来测量样品的硬度。测量控制电路简单可靠,以力学传感器配合智能测量仪表显示检测压力,用计算机完成检测结果的计算、存储并打印、输出检验记录。可为各级质量监督检验部门及生产企业提供方糖硬度检验手段,提高检验结果的精度,高效、准确完成测试。该设备还可以完成类似性能产品的力学性能测试,极具扩展性。

基本信息
专利标题 :
方糖硬度测定仪
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820074481.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-04-22
授权号 :
CN201188080Y
授权日 :
2009-01-28
发明人 :
高亦军权力李建珍孙萍刘威张华李琴
申请人 :
天津市产品质量监督检测技术研究院
申请人地址 :
300384天津市华苑产业区开华道26号
代理机构 :
天津佳盟知识产权代理有限公司
代理人 :
颜济奎
优先权 :
CN200820074481.0
主分类号 :
G01N3/40
IPC分类号 :
G01N3/40  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N3/18
••在高温或低温下进行试验
G01N3/40
测试硬度或回弹硬度
法律状态
2010-08-04 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101004371706
IPC(主分类) : G01N 3/40
专利号 : ZL2008200744810
申请日 : 20080422
授权公告日 : 20090128
2009-01-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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