本实用新型涉及一种超细金刚石切割线，特征是：包括一个金属线性基体，在该金属线性基体的外表面设有电解铜层，在电解铜层上通过树脂粘合剂连续固定镶嵌有金刚石磨料颗粒，金刚石磨料颗粒的外表面制有导电介质层。优点是：可同时进行多片切割，出品率高，切片表面质量较高，很少产生崩片现象等；切削工件时使切口减小，避免贵重材料的浪费。超细金刚石切割线提高了使用寿命，减少污染达到了环保的要求。用本线锯安装在切削装置上切出的片材厚度差和翘曲度大大减小，给后期加工提供了方便，不仅可用于IC制造领域中硅晶体的高效精密切片加工，也可用于其他贵重功能晶体和硬脆材料的切割加工，因此具有十分广阔的应用前景。