金刚石多线切割装置
授权
摘要
本实用新型提出了一种金刚石多线切割装置，包括：固定板、升降机构、摇摆机构、压力侦测机构，其中，升降机构包括升降气缸和升降平台，升降气缸设置在升降平台上并与固定板的底壁相连；摇摆机构包括固定部、轴销和旋转部，固定部与旋转部通过轴销相对可旋转地连接，固定部与升降平台的底壁相连，旋转部的底端适于安装待切割晶棒；压力侦测机构包括压力传感装置，所述压力传感装置设置在所述摇摆机构和所述升降机构之间，所述摇摆机构在运行过程中会感知线弓的压力，所述压力传感装置会得到所述线弓压力值，该装置通过增设摇摆机构和压力自动补偿而获得稳定的线弓值，进而提高良率、改善翘曲、TTV和纳米形貌。
基本信息
专利标题 ：
金刚石多线切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921178864.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-24
授权号 ：
CN210732873U
授权日 ：
2020-06-12
发明人 ：
郑加镇卢健平
申请人 ：
徐州鑫晶半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省徐州市徐州经济开发区杨山路66号
代理机构 ：
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
肖阳
优先权 ：
CN201921178864.7
主分类号 ：
B28D5/00
IPC分类号 ：
B28D5/00 B28D5/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
法律状态
2020-06-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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