本实用新型实施例涉及一种电路系统和子卡，该电路系统包括电路主板和子卡，其中，所述电路主板包括复数个用于连接子卡的主板插槽；所述子卡的背面设置有下行插座，所述子卡通过所述下行插座插于所述主板插槽之中与所述电路主板连接；其中至少一个子卡的正面设置有与所述主板插槽物理形态相同的上行插槽，所述子卡通过上级子卡的下行插座插于所述子卡的上行插槽之中与所述上级子卡连接。该子卡的背面设置有下行插座，该子卡的正面设置有与所述主板插槽物理形态相同的上行插槽。本实用新型实施例利用子卡本身作转接卡实现了电路主板在最小的空间约束下能够层叠接入多个子卡，从而节省了子卡所占用的系统空间。