空心连接砖
专利权的终止
摘要
空心连接砖。本实用新型涉及一种建筑墙体的砖块，特别是空心连接砖，属于建筑领域。本砖的中心为中空结构，上、下、左、右四个连接端面带有凹槽，与普通实心砖连接使用。实用新型结构简单，强度高，能保温，可减轻墙体的自重，也减少了对土地资源和能源的浪费。
基本信息
专利标题 ：
空心连接砖
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820081072.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-04-15
授权号 ：
CN201202196Y
授权日 ：
2009-03-04
发明人 ：
陈蜀乔
申请人 ：
昆明理工大学
申请人地址 ：
650093云南省昆明市五华区一二一大街文昌路68号(昆明理工大学)
代理机构 ：
昆明今威专利代理有限公司
代理人 ：
赵云
优先权 ：
CN200820081072.3
主分类号 ：
E04C1/00
IPC分类号 ：
E04C1/00
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04C
结构构件；建筑材料
E04C1/00
建筑部件中的块状或其他形状的建筑构件
法律状态
2012-06-27 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101273512369
IPC(主分类) : E04C 1/00
专利号 : ZL2008200810723
申请日 : 20080415
授权公告日 : 20090304
终止日期 : 20110415
号牌文件序号 : 101273512369
IPC(主分类) : E04C 1/00
专利号 : ZL2008200810723
申请日 : 20080415
授权公告日 : 20090304
终止日期 : 20110415
2009-03-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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