高散热性LED照明装置

专利权的终止

摘要

本实用新型提供了高散热性LED照明装置，由基板、LED发光管和高导热基板组成，所述基板上设有一个或一个以上通孔，LED发光管位于基板上的通孔中，其管脚固定在基板背面，LED发光管发光面位于基板正面，基板背面连接有高导热基板。本高散热性LED照明装置散热速度快，防止照明装置内部产生水蒸汽，这样可以减缓芯片温度升高和老化，增大LED输出光效率，大大提高了元器件和LED照明灯的使用寿命。

基本信息

专利标题：

高散热性LED照明装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820091752.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-01-21

授权号：

CN201166348Y

授权日：

2008-12-17

发明人：

刘生孝谢丰友章启发

申请人：

深圳市春发光电科技有限公司;庄俊杰;庄俊贤

申请人地址：

518125广东省深圳市宝安区沙井洪田工业区洪田路140号第4栋

代理机构：

深圳市博锐专利事务所

代理人：

孙鑫

优先权：

CN200820091752.3

主分类号：

F21V29/00

IPC分类号：

F21V29/00 F21V19/00 H01L23/34 F21Y101/02

IPC结构图谱

F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破

F21

照明

F21V

照明装置或其系统的功能特征或零部件；不包含在其他类目中的照明装置和其他物品的结构组合物

F21V

照明装置或其系统的功能特征或零部件；不包含在其他类目中的照明装置和其他物品的结构组合物

F21V29/00

冷却或加热装置

法律状态

2013-03-27 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101417125729
IPC(主分类) : F21V 29/00
专利号 : ZL2008200917523
申请日 : 20080121
授权公告日 : 20081217
终止日期 : 20120121

2008-12-17 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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