半导体照明灯具散热结构

授权

摘要

本实用新型公开的一种半导体照明灯具散热结构，包括半圆弧型防护罩、透明防护罩和安装座，所述半圆弧型防护罩的外侧安装有弧形金属片，所述弧形金属片的内侧设有若干组平行金属片，所述弧形反射聚光罩上设有散热孔，所述弧形反射聚光罩和半圆弧型防护罩之间设有散热腔，所述平行金属片贯穿半圆弧型防护罩侧壁伸入至散热腔内，所述半圆弧型防护罩上设有透气孔，所述安装座的半圆形内腔上设有若干组排气孔。本实用新型一部分热量经由平行金属片、弧形金属片传递在安装座的半圆形内腔中，大部分热量经由透气孔传递在安装座的半圆形内腔中，最后经由排气孔排出散热，散热效果好。

基本信息

专利标题：

半导体照明灯具散热结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921416737.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-29

授权号：

CN210179572U

授权日：

2020-03-24

发明人：

贺萍萍

申请人：

惠州市绿城半导体照明有限公司

申请人地址：

广东省惠州市惠城区小金口青塘村祥达路5号三楼

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921416737.6

主分类号：

F21V29/83

IPC分类号：

F21V29/83 F21V29/71 F21V29/89 F21V29/76 F21Y115/10