半导体照明灯具散热结构
授权
摘要
本实用新型公开的一种半导体照明灯具散热结构,包括半圆弧型防护罩、透明防护罩和安装座,所述半圆弧型防护罩的外侧安装有弧形金属片,所述弧形金属片的内侧设有若干组平行金属片,所述弧形反射聚光罩上设有散热孔,所述弧形反射聚光罩和半圆弧型防护罩之间设有散热腔,所述平行金属片贯穿半圆弧型防护罩侧壁伸入至散热腔内,所述半圆弧型防护罩上设有透气孔,所述安装座的半圆形内腔上设有若干组排气孔。本实用新型一部分热量经由平行金属片、弧形金属片传递在安装座的半圆形内腔中,大部分热量经由透气孔传递在安装座的半圆形内腔中,最后经由排气孔排出散热,散热效果好。
基本信息
专利标题 :
半导体照明灯具散热结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921416737.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-29
授权号 :
CN210179572U
授权日 :
2020-03-24
发明人 :
贺萍萍
申请人 :
惠州市绿城半导体照明有限公司
申请人地址 :
广东省惠州市惠城区小金口青塘村祥达路5号三楼
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201921416737.6
主分类号 :
F21V29/83
IPC分类号 :
F21V29/83 F21V29/71 F21V29/89 F21V29/76 F21Y115/10
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法律状态
2020-03-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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