带多层WLED阵列及散热器的半导体照明灯

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及节能型半导体照明灯，由灯头、透明灯罩以及设于透明灯罩内的发光体组成，发光体具有一个由多块铝基印刷电路板同轴叠层套装构成的圆柱型散热器，在圆柱型散热器最底层电路板的下表面均匀布设有多只半导体照明灯(WLED)，在其余电路板的外周均匀布设有多只半导体照明灯。本实用新型采用在平面电路板上安装WLED，再将多层电路板组合成圆柱型发光体，装配工艺简单、照明效果好、便于规模化生产；此外，采用多块铝基印刷电路板叠层组成一个整体散热器，可保证WLED产生的热量能迅速散去并延长WLED的使用寿命。

基本信息

专利标题：

带多层WLED阵列及散热器的半导体照明灯

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620078941.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-05-09

授权号：

CN2901049Y

授权日：

2007-05-16

发明人：

胡民海王鸿麟胡家培

申请人：

西安智海电力科技有限公司

申请人地址：

710065陕西省西安市电子一路18号西部电子社区软件公寓B－306

代理机构：

西安文盛专利代理有限公司

代理人：

李中群

优先权：

CN200620078941.8

主分类号：

F21V29/00

IPC分类号：

F21V29/00 F21V19/00 F21W131/00 F21Y101/02