一种半导体散热结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体散热结构，涉及半导体散热技术领域；包括安装块，所述安装块上端设置有用于安装半导体的安装槽；所述安装块外侧安装有水冷机构，所述安装块底部设置有螺旋散热器；所述螺旋散热器包括安装在安装块底部的传热杆和圆周阵列在传热杆外侧的螺旋叶片；所述传热杆远离安装块一端固定安装在动力机构上。本实用新型通过双重冷却，提高冷却效果。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921557051.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-19
授权号 ：
CN210129505U
授权日 ：
2020-03-06
发明人 ：
陈建华薛敬伟王锡胜胡长文刘庆贵
申请人 ：
滨海治润电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市滨海经济开发区工业园人民南路延伸段
代理机构 ：
北京艾皮专利代理有限公司
代理人 ：
丁艳侠
优先权 ：
CN201921557051.9
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/473 H01L23/467
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-03-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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