照明装置内部的半导体散热结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种照明装置内部的半导体散热结构，包括光源安装板和安装于光源安装板侧边轮廓附近的LED光源，光源安装板底部一侧设有与LED光源电连接的半导体元件，光源安装板底部卡接设有外罩安装座，外罩安装座上端连接有外罩壳，半导体元件底部套接有螺旋安装座，且螺旋安装座上端与外罩安装座底部卡接连接，螺旋安装座内壁于半导体元件对应处设有导热槽，半导体元件外表面与导热槽贴合连接。本实用新型解决了现有技术中采用半导体元件的LED结构缺乏体积小、结构简单的散热结构，易导致LED由于内部积热过多而发生故障的问题。
基本信息
专利标题 ：
照明装置内部的半导体散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921536878.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-12
授权号 ：
CN210266771U
授权日 ：
2020-04-07
发明人 ：
童国明
申请人 ：
深圳市好时达电器有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田街道五和大道5022号亚莲好时达工业区六栋2楼4楼5楼
代理机构 ：
深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
缪太清
优先权 ：
CN201921536878.1
主分类号 ：
F21K9/237
IPC分类号 ：
F21K9/237 F21V29/89 F21V29/83 F21V29/74 F21V29/87 F21V17/16 F21Y115/10
法律状态
2020-04-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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