本实用新型公告了一种超薄压电传声器，包括硅基材、多孔聚合物压电膜和连接器；所述硅基材上蚀刻有传声器电路；所述多孔聚合物压电膜贴附于硅基材上，且其与硅基材接触的下表面与所述传声器电路电连接，其上表面通过所述连接器与传声器电路电连接。采用本实用新型技术方案的超薄压电传声器，由于采用多孔聚合物压电膜作为声电转换单元，并且将其直接贴附在硅基材上，因而可以将传声器的厚度降低到芯片级的程度，一般来说厚度小于0.5毫米，因而在超薄移动通讯等微电子技术领域具有较好的应用前景。