等电位导通连接结构
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种等电位导通连接结构,包括一将待等电位连接的第一、第二零部件连接在一起的第一连接件,所述第一连接件与所述第二零部件结合并形成电连接,在所述第一连接件与所述第一零部件之间还设有一第二连接件,所述第二连接件分别与所述第一连接件和所述第一零部件之间形成电连接。由于在第一连接件与第一零部件之间增设一与第一连接件电连接的第二连接件,从而使得第一、第二零部件通过第一、第二连接件导通并形成等电位连接,而第二连接件可以做得很小,这样就可以使第二连接件采用耐腐蚀金属,而体积较大的第一零部件只需采用成本较低的普通金属材料并在其上喷涂防腐层即可,大大降低了成本。

基本信息
专利标题 :
等电位导通连接结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820093981.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-05-14
授权号 :
CN201207438Y
授权日 :
2009-03-11
发明人 :
祝义彬蒋易周王海荣
申请人 :
东莞阳天电子科技有限公司
申请人地址 :
523710广东省东莞市塘厦镇科苑城信息产业园区A4号
代理机构 :
深圳中一专利商标事务所
代理人 :
张全文
优先权 :
CN200820093981.9
主分类号 :
H01R4/00
IPC分类号 :
H01R4/00  H01R31/08  
法律状态
2017-06-30 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101730160979
IPC(主分类) : H01R 4/00
专利号 : ZL2008200939819
申请日 : 20080514
授权公告日 : 20090311
终止日期 : 20160514
2009-03-11 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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