本实用新型低衰减高光效LED照明装置涉及半导体器件，尤其是LED照明装置；它包括在散热板上设置铝基板，铝基板上固定蓝色LED芯片，其外罩为透明罩；透明罩内充有荧光物质；LED芯片直接绑定在铝基板上；铝基板上敷有电路；荧光物质是：YAG或TAG；透明罩中荧光物质是和透明罩材料一次注塑成型的；在铝基板和透明罩之间注入填充物质，填充物质可以是硅胶；本实用新型由于将荧光物质直接固化在透明罩中，使得荧光粉与发光材料分离，发光材料发出的热量不会造成对荧光物质的衰减，从而提高了LED发光装置的寿命和光色的一致性；同时，发光材料侧面没有荧光物质，减少了荧光物质散射造成向下部的光，从而提高了出光效率。