一种带导电衬垫的PCB面板
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及一种带导电衬垫的PCB面板，包括主面板和粘结在该主面板上侧沿其长度方向设置的凹槽底面上的导电衬垫，凹槽横截面为形，导电衬垫包括弹性内芯、导电包裹层和硬质底板，该弹性内芯连接在硬质底板上，导电包裹层包裹在连接在一起的弹性内芯和硬质底板上，硬质底板的底面与所述凹槽底面形状相吻合。本实用新型在导电衬垫的底部设置硬质底板，便于导电衬垫与PCB面板的凹形槽底面可靠地紧密连接，使导电衬垫在相邻PCB面板开关操作时不易被刮起；PCB面板的凹形采用形槽，结构简单，同时粘结在凹形槽内的导电衬垫下侧无需设置凸边，简化了导电衬垫结构，简化了PCB面板和导电衬垫的加工难度利于提高生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种带导电衬垫的PCB面板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820094292.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-06-02
授权号 ：
CN201213332Y
授权日 ：
2009-03-25
发明人 ：
高海波
申请人 ：
中兴通讯股份有限公司
申请人地址 ：
518057广东省深圳市南山区高新技术产业园科技南路中兴通讯大厦A座6层
代理机构 ：
深圳市永杰专利商标事务所
代理人 ：
王 峰
优先权 ：
CN200820094292.X
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K9/00
法律状态
2018-06-22 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20080602
授权公告日 : 20090325
终止日期 : 20170602
申请日 : 20080602
授权公告日 : 20090325
终止日期 : 20170602
2009-03-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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