PCB和金属基的结合结构

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种PCB和金属基的结合结构，包括PCB和金属基，所述PCB和金属基间设有抗化镀膜。本实用新型所述PCB和金属基的结合结构制作工艺简单，在金属基或PCB化镀后简化了去除抗化镀膜的步骤(如有需要也可去除掉)，节省生产成本；另外，本实用新型所述PCB和金属基的结合结构，抗化镀膜增强了PCB和金属基结合的稳定性，使二者的结合更稳固。

基本信息

专利标题：

PCB和金属基的结合结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820094299.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-06-03

授权号：

CN201248192Y

授权日：

2009-05-27

发明人：

张松峰曾平孔令文

申请人：

深圳市深南电路有限公司

申请人地址：

518053广东省深圳市华侨城中航南沙河工业区

代理机构：

深圳市博锐专利事务所

代理人：

孙鑫

优先权：

CN200820094299.1

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02 H05K7/20

法律状态

2018-06-26 ：

专利权的终止

专利权有效期届满IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20080603
授权公告日 : 20090527

2015-03-18 ：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101712262797
IPC(主分类) : H05K 1/02
专利号 : ZL2008200942991
变更事项 : 专利权人
变更前 : 深南电路有限公司
变更后 : 深南电路股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 518053 广东省深圳市南山区侨城东路99号
变更后 : 518053 广东省深圳市南山区侨城东路99号

2011-06-22 ：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101105879886
IPC(主分类) : H05K 1/02
专利号 : ZL2008200942991
变更事项 : 专利权人
变更前 : 深圳市深南电路有限公司
变更后 : 深南电路有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 518053 广东省深圳市华侨城中航南沙河工业区
变更后 : 518053 广东省深圳市南山区侨城东路99号

2009-05-27 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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