框架结合结构
授权
摘要

本实用新型提供一种框架结合结构,包括一主框架、一结合辅助条及多个固定元件;该主框架于其一侧边设有开合侧边,开合侧边的内侧设有结合槽,结合槽的内部设有凹槽及其外部设有多个第一固定孔;结合辅助条的两侧各边设有凸部,且结合辅助条设有多个第二固定孔;借此,主框架由开合侧边开启,使得主框架可结合至一物体(如:电子产品、广告灯箱等)的周围;当开合侧边闭合时,通过结合辅助条的凸部,可与结合槽的凹槽相互嵌合,使得结合辅助条可结合至结合槽内,再通过多个固定元件,分别穿设接合至多个第一固定孔、第二固定孔,使得结合辅助条能稳固接合至结合槽内,达到主框架能以高精密密合形式,稳固接合至物体的周围。

基本信息
专利标题 :
框架结合结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921535505.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-09-17
授权号 :
CN210670903U
授权日 :
2020-06-02
发明人 :
潘聪荣
申请人 :
亚晶电脑企业有限公司
申请人地址 :
中国台湾新北市三峡区添福路107-16号
代理机构 :
北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
张玮玮
优先权 :
CN201921535505.2
主分类号 :
H05K5/02
IPC分类号 :
H05K5/02  
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法律状态
2020-06-02 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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