一种结合紧密的双引线框架
授权
摘要
本实用新型公开了一种结合紧密的双引线框架，涉及引线框架技术领域，具体为一种结合紧密的双引线框架，包括外框卡件，所述外框卡件内部的两侧开设有均匀分布的边界卡桩，所述外框卡件的内部开设有对称分布的竖直散热槽。该结合紧密的双引线框架，通过在外框卡件的内部开设均匀分布的竖直散热槽和水平散热槽，且将竖直散热槽和水平散热槽设置为交错分布状，同时在外框卡件的内部设置左定位边扣和右定位边扣，利用竖直散热槽和水平散热槽以及左定位边扣和右定位边扣的相互交错分布设置，能够保证了该双引线框架在使用的过程中可以进行快速的散热，进而解决了现有引线框架散热效果不好的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种结合紧密的双引线框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022340597.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-20
授权号 ：
CN212848389U
授权日 ：
2021-03-30
发明人 ：
沈健高迎阳陈奉明
申请人 ：
泰州东田电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省泰州市高港区许庄兴旺路东侧
代理机构 ：
合肥左心专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
阮志刚
优先权 ：
CN202022340597.8
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2021-03-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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