进出料装置
专利权的终止
摘要

本实用新型提供一种进出料装置,包括进料平台,推头,夹料装置,料盒升降系统,料盒水平运动系统以及出料平台,所述的推头设置在进料平台上,所述的进料平台的末端与料盒升降系统以及料盒水平运动系统相连,夹料装置设置在料盒升降系统以及料盒水平运动系统上,料盒升降系统和料盒水平运动系统的末端与出料平台相连。本实用新型的进出料装置通过采用同步带和步进马达以及光电传感器实现整个过程的全自动行走和定位;夹紧采用气动方式,不需人为干预,实现检测夹紧正确与否;增加了光电传感器用料位检测功能,能够自动判断料盒是否用完;采用了步进马达、光电传感器等自动化元器件,工序之间可以自动切换,最终料盒可以自动退出,大大提高了工作效率。

基本信息
专利标题 :
进出料装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820094363.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-05-28
授权号 :
CN201238046Y
授权日 :
2009-05-13
发明人 :
高云峰付晓辉廖有用王光能胡晶
申请人 :
深圳市大族精密机电有限公司
申请人地址 :
518057广东省深圳市南山区高新科技园松坪山工厂区5号路8号
代理机构 :
深圳市科吉华烽知识产权事务所
代理人 :
胡吉科
优先权 :
CN200820094363.6
主分类号 :
H01L21/677
IPC分类号 :
H01L21/677  H01L33/00  B65G47/74  B65G47/04  B65G49/07  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的,例如在不同的工作站之间
法律状态
2013-07-17 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101489561796
IPC(主分类) : H01L 21/677
专利号 : ZL2008200943636
申请日 : 20080528
授权公告日 : 20090513
终止日期 : 20120528
2011-06-15 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101105475323
IPC(主分类) : H01L 21/677
专利号 : ZL2008200943636
变更事项 : 专利权人
变更前 : 深圳市大族精密机电有限公司
变更后 : 深圳市大族电机科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 518057 广东省深圳市南山区高新科技园松坪山工厂区5号路8号
变更后 : 518057 广东省深圳市南山区高新技术园北区新西路9号大族激光大楼生产一楼西侧、五楼东侧
2009-05-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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