电子组件进出料装置
专利权的终止
摘要
一种电子组件进出料装置，包含有一驱动组件、一第一连动件、二开闭件，以及一第二连动件。第一连动件是由驱动组件带动而沿直线移动；第一连动件可使二开闭件相互抵靠或分离；第二连动件亦由驱动组件带动而沿直线移动；当二开闭件相互分离时，第二连动件是移入二开闭件之间，而当二开闭件相互抵靠时，第二连动件是移离于二开闭件之间。
基本信息
专利标题 ：
电子组件进出料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720000988.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-01-29
授权号 ：
CN201017860Y
授权日 ：
2008-02-06
发明人 ：
刘代胜陈毓斌陈逸平黄国兴顾高至庄传胜
申请人 ：
东捷科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台南县
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
汤保平
优先权 ：
CN200720000988.7
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/683 B65G49/05 B65G47/90 B65G47/91
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2011-04-20 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101063895148
IPC(主分类) : H01L 21/677
专利号 : ZL2007200009887
申请日 : 20070129
授权公告日 : 20080206
终止日期 : 20100129
号牌文件序号 : 101063895148
IPC(主分类) : H01L 21/677
专利号 : ZL2007200009887
申请日 : 20070129
授权公告日 : 20080206
终止日期 : 20100129
2008-04-02 ：
实用新型专利说明书更正
号 : 06
卷 : 24
页码 : 扉页
更正项目 : 共同专利权人
误 : 无
正 : 财团法人工业技术研究院
卷 : 24
页码 : 扉页
更正项目 : 共同专利权人
误 : 无
正 : 财团法人工业技术研究院
2008-04-02 ：
实用新型专利公报更正
号 : 06
卷 : 24
页码 : 无
更正项目 : 共同专利权人
误 : 无
正 : 财团法人工业技术研究院
卷 : 24
页码 : 无
更正项目 : 共同专利权人
误 : 无
正 : 财团法人工业技术研究院
2008-02-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
CN201017860Y.PDF
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