吸塑热合封装的LED模块

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种吸塑热合封装的LED模块，包括LED发光体，还包括热合模I和热合模II，热合模I设置有与LED发光体仿形的空腔，LED发光体封装在空腔内，封装方式采用热合模I与热合模II吸塑热合，本实用新型能够克服目前外封装方式的不足，易于安装，操作方便，防燃防水效果好，并且成本较低，适合大范围的推广和使用。

基本信息

专利标题：

吸塑热合封装的LED模块

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820099347.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-07-04

授权号：

CN201228928Y

授权日：

2009-04-29

发明人：

邹鹏

申请人：

邹鹏

申请人地址：

400080重庆市大渡口区马王一村七栋1单元6-4号

代理机构：

北京同恒源知识产权代理有限公司

代理人：

赵荣之

优先权：

CN200820099347.6

主分类号：

F21V15/02

IPC分类号：

F21V15/02 F21V19/00 H01L33/00 F21Y101/02

IPC结构图谱

F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破

F21

照明

F21V

照明装置或其系统的功能特征或零部件；不包含在其他类目中的照明装置和其他物品的结构组合物

F21V

照明装置或其系统的功能特征或零部件；不包含在其他类目中的照明装置和其他物品的结构组合物

F21V15/00

照明装置的防损措施

F21V15/02

罩壳

法律状态

2011-09-07 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101103920206
IPC(主分类) : F21V 15/02
专利号 : ZL2008200993476
申请日 : 20080704
授权公告日 : 20090429
终止日期 : 20100704

2009-04-29 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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