一种半圆键防脱装置
专利权的终止
摘要

本实用新型涉及一种半圆键防脱装置,包括用于安装件(1)与工件(3)配合连接的半圆键(2),所述半圆键(2)的弧形面设有若干个凹槽(2a),凹槽边缘具有与半圆键槽(1a)形成局部过盈配合的凸起(2b)。本实用新型使半圆键与半圆键槽局部过盈配合,形成半圆键与安装件的一体化结构,能有效地防止在装配工件时半圆键从半圆键槽中脱出,保证了半圆键的装配质量,使安装件、半圆键、工件一次性装配到位,提高装配效率。

基本信息
专利标题 :
一种半圆键防脱装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820100267.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-10-16
授权号 :
CN201301847Y
授权日 :
2009-09-02
发明人 :
肖建伯
申请人 :
重庆建设摩托车股份有限公司
申请人地址 :
400050重庆市九龙坡区谢家湾正街47号
代理机构 :
重庆志合专利事务所
代理人 :
胡荣珲
优先权 :
CN200820100267.8
主分类号 :
F16B3/00
IPC分类号 :
F16B3/00  
IPC结构图谱
F
F部——机械工程;照明;加热;武器;爆破
F16
工程元件或部件;为产生和保持机器或设备的有效运行的一般措施;一般绝热
F16B
紧固或固定构件或机器零件用的器件,如钉、螺栓、簧环、夹、卡箍或楔;连接件或连接
F16B
紧固或固定构件或机器零件用的器件,如钉、螺栓、簧环、夹、卡箍或楔;连接件或连接
F16B3/00
键类连接;键
法律状态
2015-12-02 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101636283596
IPC(主分类) : F16B 3/00
专利号 : ZL2008201002678
申请日 : 20081016
授权公告日 : 20090902
终止日期 : 20141016
2009-09-02 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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