一种半圆导体的防翻身装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半圆导体的防翻身装置，包括用于固定所述防翻身装置的底座和位于底座上的安装孔，底座上设有对称的一对连接板，两块连接板上各设有四个位置相对应的孔，相对应的孔通过四根固定轴连接，两块连接板之间的固定轴上通过轴承套接有第一导轮和第二导轮，第一导轮上设有半圆环状凹槽，第二导轮为圆柱状，固定轴呈第一导轮，第二导轮，第二导轮，第一导轮的次序排列。本实用新型具有如下有益效果：（1）可防止半圆导体在成缆时发生翻身，提高生产效率；（2）整个装置安装拆卸方便，便于操作；（3）提供缓冲，避免半圆导体卡住。
基本信息
专利标题 ：
一种半圆导体的防翻身装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921895763.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-05
授权号 ：
CN210896775U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
梁增显张光武孟益标余德平李金堂岳亚博张勇豪
申请人 ：
浙江万马股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市临安区青山湖街道鹤亭街896号
代理机构 ：
杭州杭诚专利事务所有限公司
代理人 ：
尉伟敏
优先权 ：
CN201921895763.1
主分类号 ：
H01B13/02
IPC分类号 ：
H01B13/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B13/00
制造导体或电缆制造的专用设备或方法
H01B13/02
绞合的
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
