门封条打半圆装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种门封条打半圆装置，包括手柄主体，所述手柄主体后端设置有活塞缸，所述手柄主体前端设置有冲针，所述活塞缸与所述冲针之间通过连接件连接，所述连接件位于所述手柄主体内；所述手柄主体前端还设置有打孔模具；通过采用活塞缸带动冲针配合打孔模具，适合手持式的门封条打半圆装置。
基本信息
专利标题 ：
门封条打半圆装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021367933.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-13
授权号 ：
CN212825823U
授权日 ：
2021-03-30
发明人 ：
欧阳国超
申请人 ：
广东顺德安和密封新材料科技有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区均安镇均安社区居民委员会仓沙西路4号
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
左恒峰
优先权 ：
CN202021367933.1
主分类号 ：
B26F1/14
IPC分类号 ：
B26F1/14 B26F1/02 B26D7/01
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/02
用冲压打孔，例如有相对往复运动的冲头和底板
B26F1/14
冲孔工具；冲模
法律状态
2021-03-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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