一种具有磨粒择优分布结构的超薄金刚石节块
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种具有磨粒择优分布结构的超薄金刚石节块,包括金属胎体和掺混于金属胎体内的金刚石磨粒,金刚石磨粒在金属胎体内沿工件材料切缝宽度方向呈复数层分布,相邻两个金刚石磨粒层之间的磨粒层间距约等于工件材料的裂纹扩展临界间距。各金刚石磨粒层中,沿金刚石节块径向磨粒出刃方向相邻的两颗金刚石磨粒之间的磨粒间距为金刚石磨粒粒径的0-50%。各金刚石磨粒层中,同一工作周线上相邻金刚石磨粒的磨粒间距约为磨粒粒径的1-15倍。本实用新型与现有技术相比,可最大限度地发挥结块上磨粒的工作寿命,延长超薄节块的耐磨周期和提高节块的加工效率,可应用于圆锯片、框架锯、带锯等金刚石工具节块的制造。
基本信息
专利标题 :
一种具有磨粒择优分布结构的超薄金刚石节块
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820103154.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-07-22
授权号 :
CN201350668Y
授权日 :
2009-11-25
发明人 :
徐西鹏黄国钦黄辉李远
申请人 :
华侨大学
申请人地址 :
362000福建省泉州市丰泽区城东华侨大学
代理机构 :
泉州市文华专利代理有限公司
代理人 :
戴中生
优先权 :
CN200820103154.3
主分类号 :
B28D1/22
IPC分类号 :
B28D1/22
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D1/00
不包含在其他类目中的石头或类似石头的材料,例如砖、混凝土的加工;所用的机械、装置、工具
B28D1/22
通过切割,例如切开
法律状态
2012-09-19 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101327533945
IPC(主分类) : B28D 1/22
专利号 : ZL2008201031543
申请日 : 20080722
授权公告日 : 20091125
终止日期 : 20110722
号牌文件序号 : 101327533945
IPC(主分类) : B28D 1/22
专利号 : ZL2008201031543
申请日 : 20080722
授权公告日 : 20091125
终止日期 : 20110722
2009-11-25 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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