散热装置
专利权的终止
摘要
本实用新型散热装置,可用以装设于电子装置中,而与电子装置中的发热单元接触,该散热装置至少包含有:座体以及散热基板,该座体接触该发热单元,并利用连接装置与发热单元连接,该散热基板设于该座体上,该散热基板设有由陶瓷粒子以及复数奈米级无机半导体粒子混合的本体,该发热单元所产生的热源,使该散热基板产生热电效应,而将热源从散热基板的另侧散去,有效达到散热的功效。
基本信息
专利标题 :
散热装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820104712.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-04-09
授权号 :
CN201213349Y
授权日 :
2009-03-25
发明人 :
黄茂炎阙麟蕴
申请人 :
山巨科技股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾桃园县芦竹乡长兴路3段229巷33号
代理机构 :
北京申翔知识产权代理有限公司
代理人 :
周春发
优先权 :
CN200820104712.8
主分类号 :
H05K7/20
IPC分类号 :
H05K7/20 H01L23/34 H01L23/373 G06F1/20
法律状态
2011-06-15 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101079132377
IPC(主分类) : H05K 7/20
专利号 : ZL2008201047128
申请日 : 20080409
授权公告日 : 20090325
终止日期 : 20100409
号牌文件序号 : 101079132377
IPC(主分类) : H05K 7/20
专利号 : ZL2008201047128
申请日 : 20080409
授权公告日 : 20090325
终止日期 : 20100409
2009-03-25 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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