折合式真空装置
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种折合式真空装置,供至少一片基板输送通过,并包括:一个第一腔体单元、一个第二腔体单元、一个连接第一、二腔体单元的真空连接单元、多个第一靶材,及多个第二靶材。该第一腔体单元包括第一内壁与第一外壁,及多个形成在第一内壁与第一外壁间的第一腔室。该第二腔体单元包括第二内壁与第二外壁,及多个形成在第二内壁与第二外壁间的第二腔室。所述第一靶材分别安装在第一内壁或/及第一外壁上且连通第一腔室。所述第二靶材分别安装在第二内壁或/及第二外壁上且连通第二腔室。藉由第一、二腔体单元的对折连接,以及第一、二靶材的选择安装设计,能达到减少占用空间及生产效率高的功效。

基本信息
专利标题 :
折合式真空装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820105348.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-05-08
授权号 :
CN201206164Y
授权日 :
2009-03-11
发明人 :
黄泳钊郑博仁
申请人 :
北儒精密股份有限公司
申请人地址 :
台湾台南县新市乡环东路2段23号
代理机构 :
中国商标专利事务所有限公司
代理人 :
万学堂
优先权 :
CN200820105348.7
主分类号 :
C23C14/24
IPC分类号 :
C23C14/24  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/24
真空蒸发
法律状态
2015-06-24 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101615349986
IPC(主分类) : C23C 14/24
专利号 : ZL2008201053487
申请日 : 20080508
授权公告日 : 20090311
终止日期 : 20140508
2009-03-11 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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