连片报废电路板修补用卡具

专利权的终止

摘要

一种连片报废电路板修补用卡具，包括卡具本体，其特征在于所述卡具本体上设置有电路板固定机构，电路板固定机构与电路板间多点定位固定设置。该连片报废电路板修补用卡具的结构设计合理，能够有效保证铣床切割的牢同固定，并且能保证切割精度高达2mil，经过其切割的连片报废电路板和电路单元能够紧密配合，不影响连片电路板的外观和加工功能，能够满足正常SMT及SMD自动贴片插件或手工贴片操作的需要。

基本信息

专利标题：

连片报废电路板修补用卡具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820111445.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-04-21

授权号：

CN201198089Y

授权日：

2009-02-25

发明人：

吴勇

申请人：

吴勇

申请人地址：

214174江苏省无锡市惠山经济开发区堰桥配套区堰丰路19号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200820111445.7

主分类号：

B23Q3/06

IPC分类号：

B23Q3/06 B25B11/00

IPC结构图谱

B部——作业；运输

B23

机床；其他类目中不包括的金属加工

B23Q

机床的零件、部件或附件，如仿形装置或控制装置；以特殊零件或部件的结构为特征的通用机床；不针对某一特殊金属加工用途的金属加工机床的组合或联合

B23Q3/00

工件或刀具的夹固，支承，定位装置，一般可从机床上拆下的

B23Q3/02

装在工作台，刀具滑板，或类似部件上

B23Q3/06

工件夹紧装置

法律状态

2010-08-04 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101004369737
IPC(主分类) : B23Q 3/06
专利号 : ZL2008201114457
申请日 : 20080421
授权公告日 : 20090225

2009-02-25 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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