可携式电子元件容置装置
专利权的终止
摘要
本实用新型提供一种可携式电子元件容置装置，其由一可携式电子元件本体，一收容部及一连结部所组成，借由元件本体与收容部所形成的卡制机构与透孔的设计，可将元件本体容置并固定于收容部内，借由卡制机构与透孔的分离，也可将元件本体自收容部内取出，而与收容部接合的连结部可与多种实用物品相结合。
基本信息
专利标题 ：
可携式电子元件容置装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820112309.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-08-21
授权号 ：
CN201267063Y
授权日 ：
2009-07-01
发明人 ：
林卫仲
申请人 ：
林卫仲
申请人地址 ：
中国台湾台北县
代理机构 ：
上海开祺知识产权代理有限公司
代理人 ：
汪克臻
优先权 ：
CN200820112309.X
主分类号 ：
H05K5/00
IPC分类号 ：
H05K5/00 G11C7/10
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法律状态
2015-10-14 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101629050263
IPC(主分类) : H05K 5/00
专利号 : ZL200820112309X
申请日 : 20080821
授权公告日 : 20090701
终止日期 : 20140821
号牌文件序号 : 101629050263
IPC(主分类) : H05K 5/00
专利号 : ZL200820112309X
申请日 : 20080821
授权公告日 : 20090701
终止日期 : 20140821
2009-07-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
CN201267063Y.PDF
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