贴片构造

专利权的终止

摘要

本实用新型提供一种贴片构造，用于粘贴于乳房、脚跟等部位，该贴片构造包括：具有穿孔的透气层；涂布于该透气层一侧表面的粘胶层；及设于粘胶层一侧，可将该透气层的穿孔遮蔽的保养层，以及一离形层，沿着该保养层的周围设于粘胶层一侧，借上述构造能提供所粘贴部位的乳晕与乳头或脚跟的表面，具备遮饰及保健兼具的效果。

基本信息

专利标题：

贴片构造

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820114886.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-05-22

授权号：

CN201257056Y

授权日：

2009-06-17

发明人：

秦聿朴

申请人：

达贸精密科技股份有限公司

申请人地址：

中国台湾台北市信义路四段341号12楼之2

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司

代理人：

吴贵明

优先权：

CN200820114886.2

主分类号：

A61F13/00

IPC分类号：

A61F13/00 A41D13/05

IPC结构图谱

A部——人类生活必需

A61

医学或兽医学；卫生学

A61F

可植入血管内的滤器；假体；为人体管状结构提供开口、或防止其塌陷的装置，例如支架；整形外科、护理或避孕装置；热敷；眼或耳的治疗或保护；绷带、敷料或吸收垫；急救箱

A61F13/00

绷带或敷料；吸收垫

法律状态

2012-08-01 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101305520717
IPC(主分类) : A61F 13/00
专利号 : ZL2008201148862
申请日 : 20080522
授权公告日 : 20090617
终止日期 : 20110522

2009-06-17 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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