研磨垫
专利权的终止
摘要
本实用新型提出一种研磨垫，它包括一研磨层、一离形层以及一黏着层，黏着层位于离形层与研磨层之间；另外本实用新型的研磨垫还包括一延伸层，延伸层与离形层相连；特别是，离形层或延伸层的至少一部分的边缘会凸出研磨层的边缘以作为一撕取握持部。
基本信息
专利标题 ：
研磨垫
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820119262.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-06-23
授权号 ：
CN201239920Y
授权日 ：
2009-05-20
发明人 ：
吴宗儒
申请人 ：
智胜科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台中市工业区16路7号
代理机构 ：
上海天翔知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘粉宝
优先权 ：
CN200820119262.X
主分类号 ：
B24D17/00
IPC分类号 ：
B24D17/00 B24D3/00 H01L21/304
法律状态
2018-07-17 ：
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : B24D 17/00
申请日 : 20080623
授权公告日 : 20090520
申请日 : 20080623
授权公告日 : 20090520
2009-05-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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