键盘及薄膜排线
专利权的终止
摘要
本实用新型公开一种键盘及薄膜排线，该薄膜排线包含多个金属线、包覆体及加强片。包覆体包覆该多个金属线，加强片贴附于包覆体的外表面。包覆体及该多个金属线朝着加强片弯折，加强片可避免包覆体及该多个金属线的过度弯折。
基本信息
专利标题 ：
键盘及薄膜排线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820119481.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-08-13
授权号 ：
CN201289758Y
授权日 ：
2009-08-12
发明人 ：
罗侃平蔡温育柴永年
申请人 ：
达方电子股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾桃园县
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
陈小雯
优先权 ：
CN200820119481.8
主分类号 ：
H01B7/08
IPC分类号 ：
H01B7/08 G06F3/02
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B7/00
按形状区分的绝缘导体或电缆
H01B7/08
扁平或带状电缆
法律状态
2018-09-07 ：
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : H01B 7/08
申请日 : 20080813
授权公告日 : 20090812
申请日 : 20080813
授权公告日 : 20090812
2009-08-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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