裁切装置
专利权的终止
摘要

本实用新型一种裁切装置,主要提供具有至少一对滚珠的一切割器,该等滚珠抵接于基座的导轨周缘而可在切割器沿着导轨滑移时滚动。一种裁切装置,其包含一基座;一导轨,设于该基座;以及一切割器,具有一可位移地设于该导轨的壳体、至少一对设于该壳体中的滚珠、一设于该壳体中的固定组件与一可拆卸地设于该固定组件的刀片,其中该对滚珠抵接于该导轨的周缘。本实用新型减少切割器与导轨之间的摩擦力,使切割器可以很顺畅地沿着导轨滑移,以便进行裁切作业。

基本信息
专利标题 :
裁切装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820125471.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-07-08
授权号 :
CN201235552Y
授权日 :
2009-05-13
发明人 :
牛玉文
申请人 :
世庆实业股份有限公司
申请人地址 :
台湾省台北县三重市
代理机构 :
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 :
周国城
优先权 :
CN200820125471.5
主分类号 :
B26D1/06
IPC分类号 :
B26D1/06  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26D
切割;用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D1/00
以切割元件本身或其运动为特征的贯穿工件的切割;所用的装置或机器;所用的切割元件
B26D1/01
有不随工件移动的切割元件
B26D1/04
有可作直线运动的切割元件
B26D1/06
其中切割元件作往复运动
法律状态
2018-07-31 :
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : B26D 1/06
申请日 : 20080708
授权公告日 : 20090513
2009-05-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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