机壳构造

专利权的终止

摘要

一种机壳构造，应用于电子装置，其包括有壳体、入风口，以及挡墙。入风口设置于壳体且对应于电子装置内部的风扇，挡墙设置于入风口与壳体相邻端缘之间。挡墙用以限制电子装置与平面之间的气流空间，将气流从距离入风口较远的机壳端缘导引至入风口，用以改善电子装置的散热效果并进而减少积尘。

基本信息

专利标题：

机壳构造

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820127845.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-07-18

授权号：

CN201234416Y

授权日：

2009-05-06

发明人：

林春龙柯皇成刘政熙

申请人：

英业达股份有限公司

申请人地址：

台湾省台北市

代理机构：

北京律诚同业知识产权代理有限公司

代理人：

梁挥

优先权：

CN200820127845.7

主分类号：

H05K5/00

IPC分类号：

H05K5/00 H05K7/20 G06F1/16 G06F1/20

法律状态

2014-09-10 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101586821006
IPC(主分类) : H05K 5/00
专利号 : ZL2008201278457
申请日 : 20080718
授权公告日 : 20090506
终止日期 : 20130718

2009-05-06 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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