料件取送预装机构
专利权的终止
摘要
本实用新型为一种料件取送预装机构，其主要包括：一用来将取料区中的未加工料件夹取出或将已加工料件推回取料区的夹固装置；一用来承接该未加工料件或已加工料件的承料平台；以及用来将承料平台所承接的已加工料件移至移动平台的上层，并推回取料区，而将承料平台所承接的未加工料件移至移动平台的另层，再移至加工区加工的至少两移动平台。如是借由承料平台及至少两移动平台的承料转换，并取料区的预装(preload)置换动作，来达到快速料件取送加工目的的机构结构。
基本信息
专利标题 ：
料件取送预装机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820128221.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-07-10
授权号 ：
CN201266601Y
授权日 ：
2009-07-01
发明人 ：
卢彦豪
申请人 ：
威控自动化机械股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹市埔顶路99巷127号
代理机构 ：
北京申翔知识产权代理有限公司
代理人 ：
周春发
优先权 ：
CN200820128221.7
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2018-08-03 ：
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : H01L 21/677
申请日 : 20080710
授权公告日 : 20090701
申请日 : 20080710
授权公告日 : 20090701
2009-07-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN201266601Y.PDF
PDF下载
