用于硅片自动取送机构的取片机构

授权

摘要

本实用新型涉及用于硅片自动取送机构的取片机构，包括伺服电机，伺服电机的输出端通过带传动机构与第一传动轴连接，第一传动轴的两端分别与一对传动安装侧板连接，第一传动轴伸出传动安装侧板的端部均配合第二驱动轮，各第二驱动轮通过第三输送带分别绕接第一被动轮、第二被动轮、第三被动轮，所述第三被动轮通过转轴安装在被动轮安装板外侧；还包括一块取料舌板，在取料舌板的底部还固接第一移动板，第一移动板的背面分别与滑动机构的滑动端及无杆气缸的活塞连接。本实用新型结构简单，使用方便，通过本实用新型可实现硅片的自动取出及自动传输，省时省力，不仅降低了劳动人员的工作强度，还降低了企业的人力资源投入，大大提高了生产效率。

基本信息

专利标题：

用于硅片自动取送机构的取片机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020216997.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-02-26

授权号：

CN211812401U

授权日：

2020-10-30

发明人：

肖凯杨中明杨美娟

申请人：

江苏森标科技有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市智慧路33号华清创意园56栋201

代理机构：

无锡华源专利商标事务所(普通合伙)

代理人：

聂启新

优先权：

CN202020216997.5

主分类号：

B65G65/42

IPC分类号：

B65G65/42