一种取送硅片的机械手
专利权的终止
摘要

本实用新型涉及一种取送硅片的机械手,其特征在于:它包括一水平驱动机构,一垂直驱动机构、一旋转驱动机构和安装三个驱动机构的机架;水平驱动机构包括一水平驱动电机,水平驱动电机通过第一传动装置连接一沿两水平光杠水平移动的支架;垂直驱动机构包括一连接在支架上的垂直驱动电机,垂直驱动电机通过第二传动装置连接一沿两垂直光杠上下移动的升降架;旋转驱动机构包括一连接在升降架上的旋转驱动电机,旋转驱动电机通过第三传动装置连接一主臂,主臂顶部穿出支架顶部连接一手爪,手爪上表面设置有吸盘,在主臂的中心和手爪上设置有一连通吸盘的真空气道。本实用新型结构简单,体积小,成本低,可以广泛用于各种硅片的取送搬运过程中。

基本信息
专利标题 :
一种取送硅片的机械手
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820123236.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-10-24
授权号 :
CN201282136Y
授权日 :
2009-07-29
发明人 :
陈百捷徐伟新姚广军
申请人 :
陈百捷;北京自动化技术研究院
申请人地址 :
100176北京市亦庄经济开发区大雄郁金香20号楼B-102
代理机构 :
北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人 :
徐 宁
优先权 :
CN200820123236.4
主分类号 :
H01L21/677
IPC分类号 :
H01L21/677  B25J3/04  B25J15/06  B65G47/91  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的,例如在不同的工作站之间
法律状态
2011-12-28 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101161514022
IPC(主分类) : H01L 21/677
专利号 : ZL2008201232364
申请日 : 20081024
授权公告日 : 20090729
终止日期 : 20101024
2009-07-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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