一种硅片转移机械手
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型涉及半导体制造领域,尤其涉及一种硅片转移机械手,该机械手采用真空发生器和吸盘配合对硅片进行固定,利于产品精确定位。包括竖向的转轴,所述的转轴顶部与第一手臂内端部底面转动连接,第一手臂外端部上表面与第二手臂内端部底面转动连接,第二手臂外端部上表面与第三手臂内端部底面转动连接,所述的第三手臂外端部上表面设有硅片固定机构;机械手两侧分别设有竖向的支杆,所述的支杆底部设有固定座,顶部共同固定设有横杆,所述的横杆上可滑动套设有第一套环,所述的第一套环底面中间位置与竖向前后开口的第二套环顶部固定连接。它操作简单,使用方便,适用于多种场所。

基本信息
专利标题 :
一种硅片转移机械手
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922351870.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-24
授权号 :
CN210805726U
授权日 :
2020-06-19
发明人 :
丁桃宝钱磊周琛怿
申请人 :
苏州晋宇达实业股份有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市张家港市经济技术开发区福新路2号苏州晋宇达实业股份有限公司
代理机构 :
北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
李宏伟
优先权 :
CN201922351870.4
主分类号 :
H01L21/677
IPC分类号 :
H01L21/677  H01L21/683  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的,例如在不同的工作站之间
法律状态
2021-05-28 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/677
变更事项 : 专利权人
变更前 : 苏州晋宇达实业股份有限公司
变更后 : 江苏晋誉达半导体股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215600 江苏省苏州市张家港市经济技术开发区福新路2号苏州晋宇达实业股份有限公司
变更后 : 215600 江苏省苏州市张家港经济技术开发区福新路2号
2020-06-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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