一种转移硅片的工装设备
专利权的终止
摘要

本装置主要用于硅片转移。其特征在于,通过硅片升降装置以及与之相连接的硅片传输装置将硅片叠层或者装置里面的以单片状态通过传输带转移出去,通过硅片存在感应器件感应硅片到达转移出的指定区域并发出信号给硅片传输装置,从而顺利进行下一片硅片的转移。并且通过在硅片转移出来之后的区域内设置气孔,通过气流在硅片下面形成一定的支撑力,防止硅片吸附在设备上,便于将硅片从该区域取出。本实用新型的优点是能够提高硅片转移效率,同时减少手工操作带来的不稳定性,降低碎片率。

基本信息
专利标题 :
一种转移硅片的工装设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720070209.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-05-24
授权号 :
CN201112368Y
授权日 :
2008-09-10
发明人 :
郭里辉
申请人 :
上海交大泰阳绿色能源有限公司
申请人地址 :
200240上海市闵行区剑川路951号沧源工业园内
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN200720070209.0
主分类号 :
H01L21/677
IPC分类号 :
H01L21/677  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的,例如在不同的工作站之间
法律状态
2011-08-03 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101092107937
IPC(主分类) : H01L 21/677
专利号 : ZL2007200702090
申请日 : 20070524
授权公告日 : 20080910
终止日期 : 20100524
2008-09-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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