一种硅片转移装置
专利权的终止
摘要

本实用新型涉及一种硅片转移装置,其特征在于,可上下移动的托盘与托盘升降伺服机构连接,硅片叠层设于托盘上,至少一对硅片高度位置探测信号发送器、硅片高度位置探测信号接收器分别设于硅片叠层两边的同一水平线上,使得硅片叠层最上面的硅片的起始高度低于硅片高度位置探测信号发送器、硅片高度位置探测信号接收器的高度,硅片高度位置探测信号发送器、硅片高度位置探测信号接收器分别与高度位置信号处理机构连接,至少一对喷射气流控制头对称设于最上面硅片和下面一片硅片的界面上,并高于一对硅片高度位置探测信号发送器、硅片高度位置探测信号接收器的位置,吸爪设于硅片叠层的上端。本实用新型的优点是能提高生产效率,减少硅片破碎。

基本信息
专利标题 :
一种硅片转移装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620048326.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-11-30
授权号 :
CN200979877Y
授权日 :
2007-11-21
发明人 :
郭里辉
申请人 :
上海交大泰阳绿色能源有限公司
申请人地址 :
200240上海市闵行区剑川路951号沧源工业园内
代理机构 :
上海申汇专利代理有限公司
代理人 :
翁若莹
优先权 :
CN200620048326.2
主分类号 :
H01L21/677
IPC分类号 :
H01L21/677  B65G49/07  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的,例如在不同的工作站之间
法律状态
2013-01-30 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101389318308
IPC(主分类) : H01L 21/677
专利号 : ZL2006200483262
申请日 : 20061130
授权公告日 : 20071121
终止日期 : 20111130
2007-11-21 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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