焊接结构以及具有该焊接结构的键盘

专利权的终止

摘要

本实用新型公开一种焊接结构以及具有该焊接结构的键盘，该焊接结构与一金属件焊接，该焊接结构包含一本体及至少一嵌件，该本体具有至少一焊接部，在该焊接部设有至少一孔洞，该嵌件设置于该孔洞内且该嵌件凸出于焊接部表面，该嵌件的材质与所焊接的金属件的材质相同；将该焊接结构配合一第一壳体，由该焊接结构的本体作为第二壳体，该第一壳体的材质与该嵌件的材质相同，在该第一壳体设有多个开口部，在该第二壳体设置多个按键模块，该多个按键模块部分容置于该多个开口部，该第一壳体与第二壳体的焊接部通过该嵌件焊接相结合，由此提高该第一壳体与第二壳体焊接的结合性。

基本信息

专利标题：

焊接结构以及具有该焊接结构的键盘

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820130867.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-07-29

授权号：

CN201262912Y

授权日：

2009-06-24

发明人：

刘家良蔡磊龙

申请人：

达方电子股份有限公司

申请人地址：

中国台湾桃园县

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

陈小雯

优先权：

CN200820130867.9

主分类号：

H01H13/88

IPC分类号：

H01H13/88 H01H13/70 H01H13/86