热导系数量测装置

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及一种热导系数量测装置，属于机电类。它量测装置量测预设待测物的热导系数，该待测物两侧分别设有第一接触面与第二接触面，第一接触面连接有第一热传导柱，第二接触面连接有第二热传导柱，第一热传导柱连接有第一温度检知器与第二温度检知器，第二热传导柱连接有第三温度检知器与第四温度检知器，第一热传导柱连接有加热器，第二热传导柱连接有致冷晶片，该致冷晶片连接至散热器，且该致冷晶片连接有控制器。优点在于：热平衡甚为快速，任何合理温度设定皆可在1～3分钟内完成量测；可精准控制待测物温度达0.1℃以内，而且可以任意设定温度精准快速达成。

基本信息

专利标题：

热导系数量测装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820131661.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-08-06

授权号：

CN201255727Y

授权日：

2009-06-10

发明人：

陈次郎游本懋

申请人：

致惠科技股份有限公司

申请人地址：

台湾省新竹市

代理机构：

吉林长春新纪元专利代理有限责任公司

代理人：

单兆全

优先权：

CN200820131661.8

主分类号：

G01N25/20

IPC分类号：

G01N25/20 G01N25/18