键盘结构

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及一种键盘结构，包括一底板、一软性电路板、一绝缘板、多个弹性元件及多个按键，其中所述的绝缘板为关键性组件，用来固定及组装按键，以及使得所述的底板改良成不必冲压成型具有凸起肋片，可以节省组装成本。所述的键盘结构是以所述的底板供所述的软性电路板铺设其上，再供所述的绝缘板再铺设在该软性电路板的上面，并且所述的按键组装在所述的绝缘板上面，将所述的弹性元件组装在相应的按键与所述的软性电路板之间。

基本信息

专利标题：

键盘结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820134806.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-09-03

授权号：

CN201282054Y

授权日：

2009-07-29

发明人：

邱灯锋

申请人：

邱灯锋

申请人地址：

中国台湾台北市

代理机构：

北京金信立方知识产权代理有限公司

代理人：

黄威

优先权：

CN200820134806.X

主分类号：

H01H13/70

IPC分类号：

H01H13/70 H01H13/705 G06F3/02