以金属遮蔽改善HAC特性的手机天线结构

专利权的终止

摘要

一种以金属遮蔽改善HAC特性的手机天线结构，该天线结构主要由一天线基板及一铜箔所构成；该天线基板被设置于手机外壳内部接近出音孔的位置，而金属薄层被制作于手机外壳外上相对天线基板所在位置而形成遮蔽作用，且金属薄层与手机外壳内一电路板的地面会形成导电性地连接。据此结构，使得天线的电场场强改善分布，进而使得在出音孔附近的HAC特性可得到显著改善。

基本信息

专利标题：

以金属遮蔽改善HAC特性的手机天线结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820135757.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-10-09

授权号：

CN201298586Y

授权日：

2009-08-26

发明人：

陈俊桦汤嘉伦

申请人：

耀登科技股份有限公司

申请人地址：

中国台湾桃园县

代理机构：

北京天平专利商标代理有限公司

代理人：

孙刚

优先权：

CN200820135757.1

主分类号：

H01Q1/00

IPC分类号：

H01Q1/00 H01Q1/24 H01Q1/52

法律状态

2018-11-02 ：

专利权的终止

专利权有效期届满IPC(主分类) : H01Q 1/00
申请日 : 20081009
授权公告日 : 20090826

2009-08-26 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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