散热装置
专利权的终止
摘要

一种散热装置,用以使一设置有至少一个发热元件及一存储器的印刷电路板散热,包含第一散热元件、凸部及第一开口。第一散热元件与上述印刷电路板大小相同并间隔一距离而固定于上述印刷电路板之上;凸部设置于该第一散热元件的下侧而对应上述发热元件的位置,以贴合于上述发热元件而导出热;第一开口开设于该第一散热元件而对应上述存储器的位置,用以使气流通过而导出上述存储器的热。由于本实用新型的散热装置利用对应于印刷电路板中存储器的位置开设开口,并且通过风扇加速气流通过开口,因此可以迅速的带走存储器的热,而大幅地提升存储器散热效率。

基本信息
专利标题 :
散热装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820137177.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-10-13
授权号 :
CN201274630Y
授权日 :
2009-07-15
发明人 :
邱黄正宪林柏廷
申请人 :
芯发威达电子(上海)有限公司;威强工业电脑股份有限公司
申请人地址 :
201108上海市闵行莘庄工业区申富路515号
代理机构 :
隆天国际知识产权代理有限公司
代理人 :
潘培坤
优先权 :
CN200820137177.6
主分类号 :
H05K7/20
IPC分类号 :
H05K7/20  H01L23/367  H01L23/34  G06F1/20  
法律状态
2018-11-06 :
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : H05K 7/20
申请日 : 20081013
授权公告日 : 20090715
2009-07-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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