板材切割基座

专利权的终止

摘要

本实用新型是一种板材切割基座，与裁切装置配合使用来切割板材，其结构包含基座及模板。模板具有磁性组件。磁性组件设于基座与模板上并使模板吸附于基座上。模板的吸附于基座的四周具有凹槽。当裁切装置切割板材时，由于模板通过磁性组件定位吸附于基座上，且裁切装置落下的位置与凹槽相对应，因此裁切板材时并不会损伤模板。本实用新型还提供了一种板材切割基座，其中包含基座及多个模板。

基本信息

专利标题：

板材切割基座

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820139578.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-10-23

授权号：

CN201313324Y

授权日：

2009-09-23

发明人：

杜金伟

申请人：

苏州达信科技电子有限公司

申请人地址：

215000江苏省苏州工业园区春辉路13号

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司

代理人：

章社杲

优先权：

CN200820139578.5

主分类号：

B26D7/20

IPC分类号：

B26D7/20