槽式料箱上料装置
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种槽式料箱上料装置,涉及一种使槽式料箱中的料条完成上料工序的槽式料箱上料装置,包括安装板;上料出箱台,包括上料箱机构,和位于其下方的下料箱机构,下料箱机构安装在所述的安装板上;上料机械手,包括上下移动机构、水平移动机构,和夹持机构,上下移动机构固定连接在水平移动机构上,水平移动机构安装在安装板上,夹持机构与上下移动机构连接,并且夹持机构与所述的上料出箱台相对;以及,推料出箱机构,包括支撑板和安装在其上的推料机构,支撑板安装在所述的安装板上,推料机构的推动方向与上料机械手的水平移动机构的移动方向垂直。解决了现有槽式料箱上料装置的结构复杂和不紧凑的问题,适合开发组合式打标装置。

基本信息
专利标题 :
槽式料箱上料装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820140273.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-10-17
授权号 :
CN201285760Y
授权日 :
2009-08-05
发明人 :
林宜龙张松岭唐召来鲁安杰冀守恒
申请人 :
格兰达技术(深圳)有限公司
申请人地址 :
518000广东省深圳市宝安区龙华大浪同富裕工业园华荣路龙富工业区3、4、7、8栋1-4层
代理机构 :
北京英特普罗知识产权代理有限公司
代理人 :
孙丽芳
优先权 :
CN200820140273.6
主分类号 :
H01L21/677
IPC分类号 :
H01L21/677  H01L21/00  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的,例如在不同的工作站之间
法律状态
2013-12-04 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101548332271
IPC(主分类) : H01L 21/677
专利号 : ZL2008201402736
申请日 : 20081017
授权公告日 : 20090805
终止日期 : 20121017
2009-08-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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