堆栈式料箱下料装置
专利权的终止
摘要

本实用新型提供了一种堆栈式料箱下料装置包括用于抓取料条的堆栈式料箱抓料下料装置,以及与堆栈式料箱抓料下料装置配合设置的堆栈式料箱料条下降装置,该堆栈式料箱料条下降装置包括由一个料条下降电机驱动的能够上下往复运动的料条下降板,具有与该下降板相对应的开口的工作台,固定于工作台上的具有用于放入料条的开口的以及固定堆栈式料箱上部的料箱顶部定位框;以及用于支撑堆栈式料箱下部的料箱支承台。本实用新型的有益效果在于可以方便的从外部料条输送装置中抓取料条并准确的放入固定到位的堆栈式料箱中,如果增加外部的控制机制,其还可以进行良次品筛选工作。

基本信息
专利标题 :
堆栈式料箱下料装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820140276.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-10-17
授权号 :
CN201298546Y
授权日 :
2009-08-26
发明人 :
林宜龙张松岭唐召来鲁安杰冀守恒
申请人 :
格兰达技术(深圳)有限公司
申请人地址 :
518000广东省深圳市宝安区龙华大浪同富裕工业园华荣路龙富工业区3、4、7、8栋1-4层
代理机构 :
北京英特普罗知识产权代理有限公司
代理人 :
齐永红
优先权 :
CN200820140276.X
主分类号 :
H01L21/677
IPC分类号 :
H01L21/677  H01L21/00  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的,例如在不同的工作站之间
法律状态
2013-12-04 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101550358591
IPC(主分类) : H01L 21/677
专利号 : ZL200820140276X
申请日 : 20081017
授权公告日 : 20090826
终止日期 : 20121017
2009-08-26 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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