片状料下料装置
授权
摘要
本实用新型提供片状料下料装置，包括物料容器，常态下部分物料伸出至物料容器的出料口外，在物料容器的出料口下方设有第一下料板和第二下料板，第一下料板与第二下料板之间留有空隙作为下料缝，第一下料板的上端面所处高度高于第二下料板的上端面，在第一下料板上端面的靠近下料缝一端设有刀片，刀片的刀刃朝向第二下料板的上方，物料容器被驱动从第二下料板上方移动至第一下料板上方，则伸出至物料容器的出料口外的物料被刀片切割下来形成片状料后从下料缝下料，然后物料容器被驱动从第一下料板上方移动至第二下料板上方，则物料容器中的物料伸出顶在第二下料板上等待下一次切割下料，所以无需驱动物料容器快速移动也能持续把物料切成片状料。
基本信息
专利标题 ：
片状料下料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922493985.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-30
授权号 ：
CN212123384U
授权日 ：
2020-12-11
发明人 ：
傅峰峰江志强蔡顺发
申请人 ：
广州富港万嘉智能科技有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市黄埔区科学城南云五路11号光正科技产业园内501-1
代理机构 ：
广州永华专利代理有限公司
代理人 ：
郭裕彬
优先权 ：
CN201922493985.7
主分类号 ：
B26D1/02
IPC分类号 ：
B26D1/02 B26D7/06 B26D7/32 A47J36/00 A47J47/01
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26D
切割；用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D1/00
以切割元件本身或其运动为特征的贯穿工件的切割；所用的装置或机器；所用的切割元件
B26D1/01
有不随工件移动的切割元件
B26D1/02
有固定切割元件
法律状态
2020-12-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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